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化学式:CF4
CAS登录号:75-73-0
外观:无色、无臭、不燃的易压缩性气体
分子量:88
纯度:99.999%
包装:47L
气体净重:30Kg
其他各种纯度、钢瓶包装均有售卖,可按照客户的要求配置。
欢迎致电联系客服咨询详情!
咨询热线:028-84791130
包装规格
名称 | 纯度 | 气瓶容积 | 充装量 | 常用阀门型号 |
四氟化碳 |
99.999%~99.9997 | 8L | 5Kg | CGA580/QF-2 |
四氟化碳 |
99.999%~99.9997 |
12L |
8Kg |
CGA580/QF-2 |
四氟化碳 |
99.999%~99.9997 |
44L |
30Kg |
CGA580/QF-2 |
四氟化碳 |
99.999%~99.9997 |
47L |
30Kg |
CGA580/QF-2 |
|
|
我公司配有高精检测设备,确保产品的质量。
四氟化碳质量检测报告
气体说明
四氟化碳,又称为四氟甲烷、Freon-14及R 14,是一种卤代烃(化学式:CF4)。它既可以被视为一种卤代烃、卤代甲烷、全氟化碳,也可以被视为一种无机化合物。零下198 °C时,四氟化碳具有单斜的结构,晶格常数为a = 8.597, b= 4.433, c = 8.381 (.10-1 nm), β = 118.73° 。
产品主要用途
1.四氟化碳有时会用作低温冷却剂。它可用于电路板的制造,以及制造绝缘物质和半导体。它是用作气体蚀刻剂及等离子体蚀刻版。
2.四氟化碳是目前微电子工业中用量最大的等离子蚀刻气体,其高纯气及四氟化碳高纯气配高纯氧气的混合体,可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨薄膜材料的蚀刻。对于硅和二氧化硅体系,采用CF4-H2反应离子刻蚀时,通过调节两种气体的比例,可以获得45:1的选择性,这在刻蚀多晶硅栅极上的二氧化硅薄膜时很有用。
3.在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。
4.由于化学稳定性极强,CF4还可以用于金属冶炼和塑料行业等。
5.氟化碳的溶氧性很好,因此被科学家用于超深度潜水实验代替普通压缩空气。目前已在老鼠身上获得成功,在275米到366米的深度内,小白鼠仍可安全脱险。
化学式:CF4
CAS登录号:75-73-0
外观:无色、无臭、不燃的易压缩性气体
分子量:88
纯度:99.999%
包装:47L
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名称 | 纯度 | 气瓶容积 | 充装量 | 常用阀门型号 |
四氟化碳 |
99.999%~99.9997 | 8L | 5Kg | CGA580/QF-2 |
四氟化碳 |
99.999%~99.9997 |
12L |
8Kg |
CGA580/QF-2 |
四氟化碳 |
99.999%~99.9997 |
44L |
30Kg |
CGA580/QF-2 |
四氟化碳 |
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47L |
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CGA580/QF-2 |
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气体说明
四氟化碳,又称为四氟甲烷、Freon-14及R 14,是一种卤代烃(化学式:CF4)。它既可以被视为一种卤代烃、卤代甲烷、全氟化碳,也可以被视为一种无机化合物。零下198 °C时,四氟化碳具有单斜的结构,晶格常数为a = 8.597, b= 4.433, c = 8.381 (.10-1 nm), β = 118.73° 。
产品主要用途
1.四氟化碳有时会用作低温冷却剂。它可用于电路板的制造,以及制造绝缘物质和半导体。它是用作气体蚀刻剂及等离子体蚀刻版。
2.四氟化碳是目前微电子工业中用量最大的等离子蚀刻气体,其高纯气及四氟化碳高纯气配高纯氧气的混合体,可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨薄膜材料的蚀刻。对于硅和二氧化硅体系,采用CF4-H2反应离子刻蚀时,通过调节两种气体的比例,可以获得45:1的选择性,这在刻蚀多晶硅栅极上的二氧化硅薄膜时很有用。
3.在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。
4.由于化学稳定性极强,CF4还可以用于金属冶炼和塑料行业等。
5.氟化碳的溶氧性很好,因此被科学家用于超深度潜水实验代替普通压缩空气。目前已在老鼠身上获得成功,在275米到366米的深度内,小白鼠仍可安全脱险。