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四氟化碳

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化学式:CF4


CAS登录号:75-73-0


外观:无色、无臭、不燃的易压缩性气体


分子量:88


纯度:99.999%


包装:47L


气体净重:30Kg


其他各种纯度、钢瓶包装均有售卖,可按照客户的要求配置。


欢迎致电联系客服咨询详情!


咨询热线:028-84791130

产品详情

包装规格


名称 纯度 气瓶容积 充装量 常用阀门型号
四氟化碳
99.999%~99.9997 8L 5Kg CGA580/QF-2
四氟化碳
99.999%~99.9997
12L
8Kg
CGA580/QF-2
四氟化碳
99.999%~99.9997
44L
30Kg
CGA580/QF-2
四氟化碳
99.999%~99.9997
47L
30Kg
CGA580/QF-2

四氟化碳




我公司配有高精检测设备,确保产品的质量。


四氟化碳质量检测报告




气体说明

四氟化碳,又称为四氟甲烷、Freon-14及R 14,是一种卤代烃(化学式:CF4)。它既可以被视为一种卤代烃、卤代甲烷、全氟化碳,也可以被视为一种无机化合物。零下198 °C时,四氟化碳具有单斜的结构,晶格常数为a = 8.597, b= 4.433, c = 8.381 (.10-1 nm), β = 118.73° 。


贮存方法
储存注意事项:储存于阴凉、通风的不燃气体专用库房。远离火种、热源。库温不宜超过30℃。应与易(可)燃物、氧化剂分开存放,切忌混储。储区应备有泄漏应急处理设备。


产品主要用途

1.四氟化碳有时会用作低温冷却剂。它可用于电路板的制造,以及制造绝缘物质和半导体。它是用作气体蚀刻剂及等离子体蚀刻版。

2.四氟化碳是目前微电子工业中用量最大的等离子蚀刻气体,其高纯气及四氟化碳高纯气配高纯氧气的混合体,可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨薄膜材料的蚀刻。对于硅和二氧化硅体系,采用CF4-H2反应离子刻蚀时,通过调节两种气体的比例,可以获得45:1的选择性,这在刻蚀多晶硅栅极上的二氧化硅薄膜时很有用。

3.在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。

4.由于化学稳定性极强,CF4还可以用于金属冶炼和塑料行业等。

5.氟化碳的溶氧性很好,因此被科学家用于超深度潜水实验代替普通压缩空气。目前已在老鼠身上获得成功,在275米到366米的深度内,小白鼠仍可安全脱险。






四氟化碳
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CAS登录号:75-73-0


外观:无色、无臭、不燃的易压缩性气体


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纯度:99.999%


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四氟化碳
99.999%~99.9997
12L
8Kg
CGA580/QF-2
四氟化碳
99.999%~99.9997
44L
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气体说明

四氟化碳,又称为四氟甲烷、Freon-14及R 14,是一种卤代烃(化学式:CF4)。它既可以被视为一种卤代烃、卤代甲烷、全氟化碳,也可以被视为一种无机化合物。零下198 °C时,四氟化碳具有单斜的结构,晶格常数为a = 8.597, b= 4.433, c = 8.381 (.10-1 nm), β = 118.73° 。


贮存方法
储存注意事项:储存于阴凉、通风的不燃气体专用库房。远离火种、热源。库温不宜超过30℃。应与易(可)燃物、氧化剂分开存放,切忌混储。储区应备有泄漏应急处理设备。


产品主要用途

1.四氟化碳有时会用作低温冷却剂。它可用于电路板的制造,以及制造绝缘物质和半导体。它是用作气体蚀刻剂及等离子体蚀刻版。

2.四氟化碳是目前微电子工业中用量最大的等离子蚀刻气体,其高纯气及四氟化碳高纯气配高纯氧气的混合体,可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨薄膜材料的蚀刻。对于硅和二氧化硅体系,采用CF4-H2反应离子刻蚀时,通过调节两种气体的比例,可以获得45:1的选择性,这在刻蚀多晶硅栅极上的二氧化硅薄膜时很有用。

3.在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。

4.由于化学稳定性极强,CF4还可以用于金属冶炼和塑料行业等。

5.氟化碳的溶氧性很好,因此被科学家用于超深度潜水实验代替普通压缩空气。目前已在老鼠身上获得成功,在275米到366米的深度内,小白鼠仍可安全脱险。






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